भारत की पहली OSAT सुविधा से सेमीकंडक्टर सेक्टर को मिलेगा बड़ा बढ़ावा
नई दिल्ली। भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र को मजबूत बनाने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम उठाते हुए प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने HCL-Foxconn के संयुक्त चिप प्रोजेक्ट की नींव रखी। यह परियोजना देश की पहली OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) सुविधा से लैस होगी।
इस सुविधा के माध्यम से सेमीकंडक्टर चिप्स की असेंबली, पैकेजिंग और टेस्टिंग भारत में ही की जाएगी। इससे भारत की विदेशी चिप्स पर निर्भरता कम होगी और देश वैश्विक सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन में अपनी मजबूत उपस्थिति दर्ज करा सकेगा।
प्रधानमंत्री ने कहा कि यह प्रोजेक्ट “मेक इन इंडिया” और “आत्मनिर्भर भारत” अभियान को नई दिशा देगा। इस पहल से तकनीकी विकास को बढ़ावा मिलेगा और युवाओं के लिए रोजगार के नए अवसर भी पैदा होंगे।
विशेषज्ञों के अनुसार, यह सुविधा भारत को सेमीकंडक्टर निर्माण के क्षेत्र में आत्मनिर्भर बनाने की दिशा में एक ऐतिहासिक कदम है। इससे देश की अर्थव्यवस्था और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग को भी बड़ा लाभ मिलेगा।
